製品
機能
材料： | タングステン、タングステン合金 |
純度： | 99% |
形： | 図面に従って |
大きさ： | 図面に従って |
タングステンイオン注入部品の説明
タングステンは光沢のある銀白色の外観を持つ硬質金属です。酸やアルカリによる酸化や攻撃に強いです。それはかさばる金属であり、あらゆる金属の中で最も高い融点を有する。タングステンの化学名はWで表されるウルフラムである。その原子番号は74であり、それは遷移金属のカテゴリー、周期表の周期6に属します。
イオン注入は、半導体デバイス製造、金属仕上げ、材料科学研究で広く使用されている重要なプロセスです。これは、元素のイオンが固体ターゲットに加速され、それによってターゲットの物理的、化学的または電気的特性を変化させる低温プロセスである。
イオン注入装置は、集積回路を製造する上で重要な装置です。イオンビームを半導体の表面に発射して堆積させると、キャリア濃度や伝導タイプが変化します。その優れた表面改質に所有し、イオン注入は、半導体材料、金属、セラミックス、高分子ポリマーなどに広く適用されています。
イオン注入は、大規模な集積回路(IC)を作る上で不可欠です。イオン注入の構成要素は、耐食性、強度、および高い熱伝導率のためにこれらの材料が過酷な環境で良好に機能することができるため、しばしばTZM、モリブデンおよびタングステンで作られる。インプラントシステムの最も重要な部分は、コンポーネントが噛み合うビーム経路です。ここで、イオンが生成され、濃縮され、加速され、ウェーハに向けられる。
半導体産業向け製品
チャンバー(タングステン、モリブデン、合金)
フィラメント(タングステンおよびタングステン合金)
アークスリット(タングステン、モリブデン、合金)
ホルダー(タングステン、モリブデン、合金)
カソード(タングステン、モリブデンおよび合金)
スペアパーツ(タングステン、モリブデンおよび合金、セラミックス、スチール)
仕様と化学組成
材料 | 種類 | 化学組成(重量基準) |
純粋なタングステン | W1 · | >99.95%分。モー |
タングステン銅合金 | ティッカー | 10%~50%Cu / 50%~90% W |
タンテンヘビー合金 | ティッカー | 1.5 % - 10 % Ni, Fe, Mo |
タンテンヘビー合金 | ティッカー | 5 % - 9.8 % Ni, Cu |
タングステンレニウム | ティッカー | 5,0 % 再 |
モリータングステン | MoW50 | 0,0 % W |
タングステンの化学的性質
化学データ | |
CAS番号 | 7440-33-7 |
熱中性子断面 | 19.2 納屋/原子 |
電極電位 | 4.5 V |
イオン半径 | 0.620 Å |
電気陰性度 | 1.7 |
X線吸収端 | 0.17837 Å |
電気化学的等価物 | 3.43 グラム/A /時 |
タングステンの物性
プロパティ | メトリック | インペリアル |
密度 | 19.3グラム/センチメートル3 | 0.697ポンド/インチ3 |
融点 | 3370 °C | 6100 °F |
沸点 | 5900 °C | 10700 °F |
タングステンの機械的特性
プロパティ | メトリック | インペリアル |
引張強度 | 980メガピクセル | 142000 psi |
弾性率 | 400 GPa | 58000 ksiの |
せん断弾性率 | 156 GPa | 22600 ksiの |
ポアソン比 | 0.28 | 0.28 |
硬度、ブリネル | 294 | 294 |
硬度, ビッカース | 310 | 310 |
硬度、ヌープ | 318 | 318 |
硬度、ロックウェルA | 66 | 66 |
硬度、ロックウェルC | 31 | 31 |
タングステンの熱特性
プロパティ | メトリック | インペリアル |
熱膨張共効率(@20-100°C/68-212°F) | 4.40 μm/m°C | 2.44 μin/in°F |
熱伝導率 | 163.3 W/mK | 1133 BTU インチ/時間フィート².°F |
タングステンイオン注入部品の用途および関連産業
● 半導体製造
●工具鋼の強化と表面仕上げのための金属仕上げ
●傾斜した界面を達成し、非混和性材料間の接着を強化するためのイオンビーム混合
● 研究・研究所
● 半導体
●金属
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