二酸化タングステン粉末

二酸化タングステン粉末の説明

タングステンシリサイド(WSi2)は無機化合物であり、タングステンのシリサイドである。導電性セラミック材料です。

タングステンシリサイド粉末は、一般に、ほとんどの体積で直ちに入手可能である。超高純度、高純度、サブミクロンおよびナノ粉末形態が考慮され得る。

タングステンシリサイドは、マイクロエレクトロニクスで接触材料として使用され、抵抗率は60〜80μΩ cmです。それは1000°Cで形成されます。ポリシリコンライン上のシャントとしてよく使用され、導電率を高め、信号速度を向上させます。タングステンシリサイド層は、例えば、六フッ化タングステンを原料ガスとして有するモノシランまたはジクロロシランを使用する化学蒸着によって調製することができる。堆積された膜は非化学量論的であり、より導電性の化学量論的形態に変換するためにアニールを必要とする。タングステンシリサイドは、以前のタングステンフィルムの代替品です。タングステンシリサイドは、シリコンと他の金属、例えばタングステンとの間のバリア層としても使用される。

タングステンシリサイドはまた、マイクロスケール回路の製造のための薄膜として主に適用されるマイクロ電気機械システムにおける使用に向けて価値がある。このような目的のために、タングステンシリサイドの膜は、例えば三フッ化窒素ガスを用いてプラズマエッチングすることができる。

WSi2は、耐酸化性コーティングとしての用途で優れた性能を発揮します。特に、二酸化モリブデンMoSi2と同様に、二酸化タングステンの高い放射率は、この材料を高温放射冷却に魅力的にし、遮熱性に影響を及ぼします。

二酸化タングステン粉末の用途および関連産業

● マイクロエレクトロニクスの接触材料

ポリシリコンラインをシャントして導電率を高め、信号速度を向上させる

●化学気相成長

●以前のタングステンフィルムの交換

●シリコンと他の金属(タングステンなど)との間のバリア層

● マイクロ電気機械システム

●耐酸化コーティング

●プラズマエッチング膜

● 研究・研究所

● 物質科学

●薄膜蒸着

●コーティング

化学識別子

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