モリブデン銅

モリブデン銅合金、銅張モリブデンのご紹介。

モリブデン銅合金は、モリブデンと銅のユニークな組み合わせであり、優れた熱伝導性と電気伝導性を提供するため、要求の厳しい用途に最適です。 この材料は融点が高く、熱膨張係数が小さいため、高温での熱クリープや変形に強いです。

モリブデン銅合金の際立った特徴の 1 つは、その優れた電気伝導性です。 それらは、電気接点や相互接続などの用途で、電気および電子産業で広く使用されています。 さらに、モリブデン銅合金は、生体適合性と高い導電性により、歯科インプラントや手術器具などの医療機器に使用されています。

航空宇宙産業では、ノズル シュラウド、燃焼室、熱交換器などの高温部品にモリブデン銅合金が使用されています。 この材料は、その耐高温性と導電性により、発熱体や絶縁サポートなどの高温炉部品にも使用されます。

当社では、銅とモリブデンの比率が異なるさまざまなモリブデン銅合金を提供しています。 利用可能な比率は、Mo90Cu10、Mo85Cu15、Mo80Cu20、Mo70Cu30、Mo60Cu40、および Mo50Cu50 です。 各比率には、密度、熱伝導率、熱膨張係数などの固有の特性があります。 私たちのチームは、特定のアプリケーションのニーズを満たすために最適な比率を選択するお手伝いをします。

要約すると、モリブデン銅合金は、並外れた熱伝導率と電気伝導率を提供する汎用性の高い高性能材料です。 これらは、航空宇宙、電気および電子、医療機器、高温炉コンポーネントなど、さまざまな業界に適しています。 モリブデン銅合金がアプリケーションのニーズにどのように役立つかについては、今すぐお問い合わせください。

また、Cu/Mo/Cu (CMC)、Cu/MoCu/Cu、S-CMC などの銅クラッド モリブデンも提供しています。

当社の CMC は、モリブデン コア層と 2 つの銅クラッド層で構成されるサンドイッチ複合材です。 調整可能な CTE と高い熱伝導特性により汎用性が高く、プリント回路基板 (PCB) のヒートシンク、ヘッド フレーム、およびマイクロチャネル クーラーでの使用に理想的な材料となっています。 すべてのタイプの CMC シートは、特定の要件に従ってコンポーネントに簡単に打ち抜くことができます。 典型的な Cu:Mo:Cu 複合材料には、13:74:13、1:4:1、1:3:1、1:2:1、および 1:1:1 が含まれます。

当社の Cu/MoCu/Cu サンドイッチ複合材は CMC に似ており、MoCu 合金コア層と 2 つの銅クラッド層で設計されています。 Cu/MoCu/Cu の CTE の比率を調整することができ、WCu、MoCu、CMC よりも高い熱伝導率を持っています。 すべてのタイプの Cu/Mo70Cu/Cu シートは、特定の要件に従ってコンポーネントに簡単に打ち抜くことができます。

当社の Cu/MoCu/Cu 製品には、Cu/MoCu/Cu 1:4:1、Cu/MoCu/Cu 2:3:2、Cu/MoCu/Cu 1:1:1、および Cu/MoCu/Cu 2:1 が含まれます。 :2、それぞれが特定の用途に適した独自の特性を備えています。

また、CMC よりも優れた熱伝導性と耐歪み性を備えた 5 層または 7 層のサンドイッチ複合材である S-CMC も提供しています。 S-CMC はスタンピングにも適しており、当社の S-CMC 製品には、S-CMC (Cu:Mo:Cu:Mo:Cu 5:1:5:1:5)、S-CMC (Cu:Mo:Cu: Mo:Cu 3:1:3:1:3)、S-CMC (Cu:Mo:Cu:Mo:Cu 6:1:2:1:6)。

当社の銅クラッド モリブデン製品はすべて高品質で、お客様の特定の要件を満たすようにカスタマイズできます。 当社の製品についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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